保持(chi)溫(wen)(wen)度(du)和濕(shi)度(du)設計(ji)條件對(dui)數據(ju)(ju)室的順利運(yun)(yun)行至關(guan)重要(yao)。設計(ji)條件應在22℃~24℃(72°F~75°F)和35%~50%的相(xiang)對(dui)濕(shi)度(du)(R.H)。與(yu)環境(jing)條件不合適可(ke)能造成損壞(huai)相(xiang)同，溫(wen)(wen)度(du)的快速波動也可(ke)能對(dui)硬件運(yun)(yun)行產生(sheng)負面影響，這就是硬件末端處理(li)數據(ju)(ju)保持(chi)運(yun)(yun)行狀(zhuang)態的原因之一。

　　機房環境不(bu)適合引起的問題。

　　如(ru)果數據(ju)室的環境不(bu)合適，將對數據(ju)處理和存儲工作產生負面影響，數據(ju)運(yun)行錯誤、停機，系統故障頻繁完全關(guan)閉。

　　1.高溫(wen)(wen)和低(di)溫(wen)(wen)。

　　高(gao)溫(wen)、低溫(wen)或(huo)溫(wen)度(du)快(kuai)速(su)波動(dong)可(ke)能會破壞數據處理，關閉整個(ge)系統(tong)。溫(wen)度(du)變動(dong)可(ke)能改變電子芯片和其他板卡元件的電子和物理特(te)性(xing)，導致運行錯誤或(huo)故障。這些問題可(ke)能是(shi)暫(zan)時的，也可(ke)能持續多(duo)天。即使是(shi)一時的問題，也可(ke)能很難(nan)診斷和解決。

　　2.高濕度。

　　高濕度(du)可能導致膠(jiao)帶(dai)物理(li)變形、磁盤損傷(shang)、框架結露、紙張粘連、MOS電路(lu)破(po)壞等故障(zhang)。

　　3.低濕度。

　　低濕度不(bu)僅產(chan)生靜電，還增加了靜電的(de)釋放(fang)。這種靜電釋放(fang)會(hui)導致系統運行不(bu)穩定甚至數(shu)據錯誤。

　　差異:

　　計(ji)算機室對溫度、濕(shi)度和清潔(jie)度有嚴格的要求，因此計(ji)算機室專用(yong)空(kong)調在設計(ji)上(shang)與傳統(tong)舒適空(kong)調大不相同，表現在以下5個方面

　　1.傳統(tong)的(de)舒適(shi)空(kong)調主(zhu)要針(zhen)對(dui)人員設計，送風(feng)量(liang)小，送風(feng)蛆(qu)差大，冷卻(que)和除濕同時(shi)進行(xing)的(de)機(ji)房內(nei)的(de)熱量(liang)占所有熱量(liang)的(de)90%以上，包括設備本身的(de)熱量(liang)、照明熱量(liang)、墻壁(bi)、天花、窗戶(hu)、地板的(de)熱量(liang)、陽光輻(fu)射熱量(liang)、間隙的(de)滲透風(feng)和新(xin)風(feng)熱量(liang)等(deng)。由于(yu)這些發(fa)熱量(liang)產生(sheng)的(de)濕度小，使用舒適(shi)的(de)空(kong)調，室(shi)內(nei)的(de)相對(dui)濕度過(guo)低，設備內(nei)部電路(lu)部件的(de)表(biao)面積存(cun)靜(jing)電，產生(sheng)放(fang)電，損(sun)壞設備，妨(fang)礙(ai)數據(ju)的(de)傳輸和貯(zhu)藏。同時(shi)，由于(yu)冷卻(que)量(liang)(40%~60%)消耗(hao)在(zai)除濕方面，實際冷卻(que)設備的(de)冷卻(que)量(liang)大幅減少，能源(yuan)消耗(hao)大幅增加。

　　機(ji)房專(zhuan)用空(kong)調在設計上嚴格(ge)控(kong)制蒸發(fa)器內的(de)蒸發(fa)壓力(li)，增加送風量(liang)，使蒸發(fa)器表面溫度高(gao)于空(kong)氣**溫度而不除濕，產生的(de)冷卻量(liang)都用于降溫，提高(gao)工(gong)作效率，降低濕度損失(送風量(liang)大，送風蛆差小)。

　　2.舒適空調(diao)風(feng)(feng)量(liang)小，風(feng)(feng)速低，只能(neng)在送風(feng)(feng)方向(xiang)局(ju)部氣(qi)流循環，不能(neng)在機房(fang)形(xing)成(cheng)整體氣(qi)流循環，機房(fang)冷(leng)卻(que)不均勻，機房(fang)內存在區(qu)(qu)域溫(wen)(wen)差，送風(feng)(feng)方向(xiang)區(qu)(qu)域溫(wen)(wen)度(du)低，其(qi)他(ta)區(qu)(qu)域溫(wen)(wen)度(du)高(gao)，發熱設備配置(zhi)位(wei)置(zhi)不同，局(ju)部熱量(liang)積累

　　機房專用空調送風(feng)量大，機房通風(feng)次(ci)數高(通常為30~60次(ci)/小時)，機房內(nei)整體形成氣(qi)流循環，機房內(nei)所有設備均勻冷卻。

　　3.傳統舒適(shi)的(de)(de)空(kong)調，由于送風(feng)量小，通風(feng)次數少(shao)，室內(nei)空(kong)氣不(bu)能保證足夠高的(de)(de)流速將灰塵帶回過濾器(qi)，室內(nei)設備內(nei)部沉(chen)積(ji)，對(dui)設備本身產生不(bu)良影(ying)響。另(ling)外(wai)，一般舒適(shi)空(kong)調單元的(de)(de)過濾性能差，不(bu)能滿(man)足計算機的(de)(de)凈化要求。

　　機(ji)(ji)房(fang)專用空調送風量大，空氣(qi)(qi)(qi)循(xun)環好，同(tong)時具有(you)專用空氣(qi)(qi)(qi)過濾(lv)器，能及時高效地(di)過濾(lv)空氣(qi)(qi)(qi)中的灰塵，保(bao)持機(ji)(ji)房(fang)清潔(jie)度。

　　4.大多數(shu)機(ji)械(xie)室內的電子設備連續運轉(zhuan)，工(gong)作(zuo)時間長，機(ji)械(xie)室專用空(kong)調在設計上要求(qiu)連續運轉(zhuan)多年，保(bao)持極高的可靠性(xing)。舒適(shi)空(kong)調難(nan)以滿足要求(qiu)，特別是冬天(tian)，計算機(ji)室密封性(xing)好，發熱設備多，空(kong)調單元(yuan)需要正(zheng)常制冷作(zuo)業。此時，一般(ban)舒適(shi)空(kong)調由(you)于室外冷凝(ning)壓(ya)力過(guo)低，難(nan)以正(zheng)常工(gong)作(zuo)，室內專用空(kong)調通過(guo)可控室外冷凝(ning)器，仍能正(zheng)常保(bao)證(zheng)制冷循環作(zuo)業。

　　5.機房專用(yong)空(kong)調一般配(pei)(pei)備專用(yong)加(jia)(jia)濕系(xi)統、高效除濕系(xi)統和電加(jia)(jia)熱(re)補償系(xi)統，通過微處理器，可(ke)以根據各傳感(gan)器返回的數據正確控制機房內的溫度和濕度，舒適的空(kong)調一般配(pei)(pei)備加(jia)(jia)濕系(xi)統。